SMT貼片加工的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設備條件。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式。不同類型的SMA其組裝方式有所不同,同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。





對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好,一手持熱風槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。對于引腳密度比較高的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一只腳,然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。

清潔度要求是保證車間內(nèi)無異味和灰塵,保持室內(nèi)清潔,無腐蝕性物質(zhì),嚴重影響電容器電阻的可靠性,提高SMT設備的故障修復率,提高設備的可靠性,降低生產(chǎn)進度。車間的清潔度約為BGJ73-84。要求電源的穩(wěn)定性,為了避免設備在貼片加工過程中發(fā)生故障,并影響到處理的質(zhì)量和進度,必須在電源中加入調(diào)節(jié)器,以保證電源的穩(wěn)定性。
